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公司國防科技能量與發展
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國防科技研發能量 |
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| 南亞光電公司希望藉由磊晶技術及晶粒製作技術之提升,研發使用功率大於1W之高功率LED晶粒,可應用於照明用途,如檯燈、裝飾燈、汽車內照明、工作燈,並可由藉其壽命長、抗震、耐塵、高信賴性、低耗電等優點應用於國防工業之車用照明,如裝甲車、雷達車,野戰駐所之省能照明燈,單兵攜帶式照明及夜用搜索燈,提升國軍之備戰能力。LED比起一般燈泡更能確保各項儀表指示正常運作,並可節省耗電量,提昇國軍夜戰及偵搜任務時在照明上之持續力,達到機動、隱密、制敵機先的任務要求。LED信賴性與可靠度高,使相關軍事設備用燈可應用於易產生靜電之乾燥環境或其他惡劣環境,增強國軍之戰鬥力及安全性。
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國防科技實際運用 |
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1.了解國軍在車用照明及各種指示燈實際需求
2.經國軍提供與檢討各項光電特性後,配合開發需求之LED晶粒
3.必要時與封裝廠商配合國軍所需之硬體外型作合作開發
4.提供樣品供軍方測試,必要時檢討修正規格使符合適用性
5.配合軍方做整合性開發,使軍用設備具優異性能,縮短開發時程
6.可提供之應用及效益如下:
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提升發光效率降低,降低各項需照明、燈光顯示、顏色指示器材裝備之耗電量,增長整體備戰之持續能力 |
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LED壽命長可靠度高,替代一般燈泡更能確保各項儀表指示之正常運作 |
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LED採固態封裝,抗震動,信賴性極佳,特別適用於國防工業各項設備之應用 |
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高功率LED發展成功取代傳統照明後可減少耗電量,提昇國軍夜戰時在照明上之持續力 |
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現有研發成果 |
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技術名稱
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技術內容
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可運用至國防上之說明
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| 高亮度紅光LED
晶粒製作技術 |
AlGaInP 四元材料磊晶片製作技術及將磊晶片製成紅光LED
晶粒之相關鍍膜、曝光、顯影、研磨、切割技術。 |
應用於各種軍用儀表板指示燈、各種軍用設備之電源指示燈、相關軍事設備照明用燈。 |
| 高亮度藍光LED
晶粒製作技術 |
由藍寶石基板加上GaN 材料製作磊晶片技術,及將磊晶片製成藍光LED
晶粒之相關鍍膜、曝光、顯影、研磨、切割技術。 |
應用於各種軍用儀表板指示燈、各種軍用設備之電源指示燈、相關軍事設備照明用燈。 |
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目前主要研發項目 |
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研發項目
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內容說明
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可運用至國防上之說明
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| 高發光效率藍光磊晶結構,及磊晶成長條件研發 |
研究成長高品質的磊晶層支配方件及其限制性。 |
提高亮度,減少用電量,提昇國軍夜戰時在照明上之持續力。 |
| 高發光效率綠光磊晶結構,及磊晶成長條件研發 |
研究成長高品質的磊晶層支配方件及其限制性。 |
提高亮度,減少用電量,提昇國軍夜戰時在照明上之持續力。 |
| 高發光效率紅光磊晶結構,及磊晶成長條件研發 |
研究成長高品質的磊晶層支配方件及其限制性。 |
提高亮度,減少用電量,提昇國軍夜戰時在照明上之持續力。 |
| GaN高抗靜電磊晶結構及晶體成長配方條件研發 |
研究分析高抗靜電的磊晶結構及其成長方法。 |
增加LED可靠度,相關軍事設備之指示燈可應用於易產生靜電乾燥環境。 |
| 高發光效率藍綠光晶粒製作技術研發 |
研究高發光效率晶粒之製作方法。 |
比起一般燈泡更能確保各項儀表指示正常運作,
並可節省耗電量,提昇國軍夜戰及偵搜任務時在照明上之持續力。 |
| 高發光效率紅光晶粒製作技術研發 |
研究高發光效率晶粒之製作方法。 |
比起一般燈泡更能確保各項儀表指示正常運作,
並可節省耗電量,提昇國軍夜戰及偵搜任務時在照明上之持續力。 |
| 大電流、高功率晶粒設計及製作技術研發 |
研究可承受大工作電流的晶粒結構。 |
提高亮度,減少用電量,提昇國軍夜戰時在照明上之持續力。 |
| 白光LED製作技術研發 |
研究可發出高亮度白光LED之製作方法。 |
應用於軍事設備用燈,可節省用電及提高照明度。 |
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未來研發項目 |
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技術名稱 |
技術內容 |
可運用至國防上之說明 |
| 高功率藍光LED晶粒製作技術 |
藉由大尺寸晶粒提高使用功率,可大幅提升晶粒之發光亮度,增加應用層面
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裝甲車、雷達車等車輛之車內照明。野戰駐所之省能照明燈。單兵攜帶式照明。夜用搜索燈 。
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| 高發光效率紅光晶粒製作技術 |
去除結構中的吸光層,並加上金屬反射層以提升發光效率;並以高散熱之基板提升晶粒散熱能力
。 |
裝甲車、雷達車等車輛之車內照明。野戰駐所之省能照明燈。單兵攜帶式照明。夜用搜索燈。
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| 高抗靜電性晶粒技術研發
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製作高亮度、高發光效率之高抗靜電性晶粒,強化晶粒品質,提高晶粒壽命並擴大可使用環境
。 |
裝甲車、雷達車等車輛之車內照明。單兵攜帶式照明。夜用搜索燈。用於易產生靜電之乾燥環境或其他惡劣環境之軍事設備用燈 。
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| 覆晶型LED技術研發 |
擴大晶粒發光面積,增加晶粒發光強度,並可解決高電流操作下晶粒散熱問題
。 |
裝甲車、雷達車等車輛之車內照明。野戰駐所之省能照明燈。夜用搜索燈。各種軍事設備之指示燈、儀表燈 。
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| 晶片貼合技術研發 |
去除吸光層並貼合一層金屬,增加發光效率,並可在高電流、高功率下操作,解決散熱問題
。 |
裝甲車、雷達車等車輛之車內照明。單兵攜帶式照明。夜用搜索燈。各種軍事設備之指示燈、儀表燈 。
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| 交流電LED技術開發 |
研發可直接用於110V交流電壓使用之交流電LED,並可立即應用於國防、工業及民生用品,如指示燈、霓紅燈等。且可降低LED使用成本並擴大LED使用範圍
。 |
裝甲車、雷達車等車輛之車內照明。單兵攜帶式照明。夜用搜索燈。各種軍事設備之指示燈、儀表燈等 。
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研發佈局地圖(
Road Map ) |
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預計研發成果 |
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年度 |
95年 |
96年 |
97年 |
98年 |
99年 |
| 項目 |
| 可獲核定發明專利數 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
| 新產品開發種類數 |
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
| 新產品開發後可創造之產值(單位:仟元) |
100,000 |
200,000 |
200,000 |
200,000 |
300,000 |
| 單位/公司整體產值(單位:仟元) |
600,000 |
800,000 |
1,000,000 |
1,200,000 |
1,500,000 |
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預計研發經費 |
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年度 |
95年 |
96年 |
97年 |
98年 |
99年 |
| 項目 |
| 預計投入總經費(單位:仟元) |
3,000 |
3,000 |
3,000 |
3,000 |
3,000 |
| 各年度預估投入研發總人力 |
11 |
13 |
13 |
15 |
15 |
| 各年度預估待聘非訓儲研發人力 |
0 |
2 |
0 |
2 |
0 |
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